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①高質量的高折射率差硅基SiOx集成光波導材料基礎薄弱。

國外生長硅基SiOx集成光波導材料的方式主要有兩種：以歐美為代表的化學氣相沉積法（PECVD），以日本、韓國為代表的火焰水解法（FHD）。

PECVD法精度較高，操控性好；FHD法生長速率快，產業(yè)化效率更高，二者各有優(yōu)缺點，而國內缺乏相關應用基礎研究；

②芯片工藝水平達不到芯片產業(yè)化要求，特別是在整張晶圓的均勻性、穩(wěn)定性方面，如二氧化硅厚膜的高深寬比和低損耗刻蝕工藝；

③在產業(yè)和市場導向上，過去偏重于買，拿市場換技術。

④此前國內研發(fā)環(huán)節(jié)較為薄弱，這就導致相當一部分高端光芯片還需要依賴進口。

⑤需要綜合掌握外延、微納加工、封裝、可靠性等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。